Actel公司与晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式 Flash (eFlash) 技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆厂成功产出。

　　Actel技术与营运资深副总裁Esmat Hamdy博士表示：“Actel之独特以Flash为基础的技术，已成为我们关键的差异化成功因素，这也是我们在消费性电子、车用电子以及工业市场上得以迅速成长的原因。我们的创新完全是因应今日芯片设计公司的实际需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。与联华电子携手合作让我们能够为客户提供更多的好处。”

　　联华电子的65nm CMOS技术已于两座12吋晶圆厂中量产，包含半导体产业内各主要领域，良率经过验证的的客户产品。而联华电子的65nm嵌入式Flash技术 (eFlash) 也已可接受客户导入设计，主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。

　　联华电子特殊技术研发副总柯宗羲表示：“我们很高兴Actel能受益于联华电子65nm低漏电CMOS与嵌入式Flash技术，藉此更进一步强化了其新产品的竞争力。与已采用0.13-micron工艺的量产产品相比较，联华电子的65nm eFlash技术可赋予Actel的FPGA产品减少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度，以实现更高的整体效能。”